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无苯低粘硅胶保护膜

销售品名:CM-S1005

面材:TLS50(TC)

面材厚度(um):50

上胶厚度(um):15

底纸:TLT50

剥离力(gf/25mm):2~10

详细介绍

这次昌茂为大家推荐一款环保无污染创新型产品-无苯低粘硅胶保护膜,主要应用在手机电脑等电子产品元器件的过程保护。优异的排气功能,粘贴不留气泡,使用硅胶无需再甲苯添加,减少对环境的污染。其产品功能特点如下:



表面印刷性能优秀;


优异的排气功能,粘贴不留气泡;



使用硅胶无需再添加甲苯,减少对环境的污染。






一张图快速让您解读昌茂实业在智能手机结构件和模切辅材的应用






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